wangfuchong 发表于 2013-12-28 21:44
找个平底小锅放电焊锡在里面用电炉加热到一定温度，然后把板子在里面过一下，不知道是否可行

我之前也这样试过。。。调整温度是180℃
也可能是我温度调高了  阻焊层有一些被烧掉了  拿出来以后发现板子有变形的状况，MBGA的芯片应该是无法再进行焊接了、、、本来买了2张板子 这样相当于报废了一张 还有一张不太敢试了。。。后悔当初没能多买些裸板回来做试验。。。

手工上锡逐点用烙铁+焊锡丝点焊，问题是你到底想干嘛？没有这么玩的。如果你是想手工焊接元件，不用预先上什么锡，或者只在元件的一个焊盘上点一点锡就是。批量生产，做钢网刷锡膏，然后贴片、回流焊。

chunyang 发表于 2013-12-29 23:25
手工上锡逐点用烙铁+焊锡丝点焊，问题是你到底想干嘛？没有这么玩的。如果你是想手工焊接元件，不用预先上 ...

其实真是纯粹玩的。。。

cardin6 发表于 2013-12-30 16:57
从光板上需要的元器件来看  这样的板子如果批量制作真的是应该直接交付于加工厂。。。个人批量加工要累死 ...

BGA无法手工焊接，只能用红外回流焊或者热风枪焊。引脚暴露在外的常规表贴元件很容易用烙铁焊，其实比插件焊接还容易，当然，这是手艺，手艺是练出来的。

chunyang 发表于 2013-12-30 22:40
BGA无法手工焊接，只能用红外回流焊或者热风枪焊。引脚暴露在外的常规表贴元件很容易用烙铁焊，其实比插 ...

我准备用温控平台直接来焊接，先涂上锡浆吧