器件引脚太密,焊接不上

2019-03-27 11:43发布

本帖最后由 elvike 于 2014-1-4 09:05 编辑

画了一个infineon的驱动IC    2ED020I12-F2的封装,这个器件引脚很密,焊接用拖锡的方法拖不开锡,求大神指点 此帖出自小平头技术问答
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19条回答
elvike
1楼-- · 2019-03-28 11:11
chenxiaohu11012 发表于 2014-1-4 18:06
用热风枪从背面吹。若用烙铁,就先在焊盘上加锡,待焊期间引脚先蘸点焊油后再用烙铁拖应该就可以了。手机主 ...

恩,以后有机会要多学习几种办法
elvike
2楼-- · 2019-03-28 16:53
ienglgge 发表于 2014-1-4 18:59
如果是恒温烙铁。可以用压贴的方法。先固定四角。再用烙铁头紧紧压住引脚。保持一段时间。根据温度等因素把 ...

自己琢磨了一下,先给焊盘上锡,然后换一个细烙铁头,挨个焊,好伤眼睛啊,但是已经费了2个板了,不敢瞎搞了。接下来得好好检查每个引脚虚焊了没,没焊接技术活只能这样了
elvike
3楼-- · 2019-03-28 19:04
泡1杯红茶 发表于 2014-1-4 22:14
楼主,找块坏板子,多练练就好了。什么是都是     “熟能出巧”

谢谢,换了工作,有大半年没用烙铁了,确实生疏了
ddlxiaoxu
4楼-- · 2019-03-28 23:00
 精彩回答 2  元偷偷看……
dontium
5楼-- · 2019-03-29 02:06
楼主的IC的引脚间距才 0.65mm,而现在多数QFP的引脚间距是 0.5mm,如果连 0.65mm都焊不好,就应该多练练了。

焊功是练出来的,可是看看别人是怎么焊的,自己再动手试一下,
my_love_dream
6楼-- · 2019-03-29 02:30
楼主难道是用尖头去拖锡的?

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