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微弱信号测量的PCB布线的探讨
2019-03-27 11:47
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电路设计
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微弱信号测量的PCB布线(运放,AD,DA,基准)(μV甚至nV级),能不能把基准单独铺一层(4层板)。
这样做能够降低基准的压降?还是把环境中的干扰引入基准?
谢谢各位
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15条回答
chunyang
1楼-- · 2019-03-27 15:08
< 当然可以,但通常不必如此,独占一层还能满足布线密度要求的话说明未必需要4层板。微小信号的PCB设计很讲究,使用4层板有好处,但也不是用了4层板就可以随便布局走线,关键是要处理好系统内电磁辐射源的隔离和抑制设计。
至于“降低压降”一说是不正确的,电压基准需要的是稳定,即使有压降,只要压降是恒定的就没关系,事实上,有时基准源是需要分压后再用的。
关于基准源的受干扰问题,当然要尽力避免,基准源要靠近AD布局,走线也要尽量短直,能少用过孔就尽量少用,
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zca123
2楼-- · 2019-03-27 20:03
继续请教。请楼上提建议
[
本帖最后由 zca123 于 2013-9-18 16:55 编辑
]
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zca123
3楼-- · 2019-03-27 22:03
精彩回答 2 元偷偷看……
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zca123
4楼-- · 2019-03-27 23:32
我是这样考虑的。因为似乎模拟器件的供电AVCC走线长一点,多拐了几道弯,多用了几个过孔影响似乎不是很大,甚至有些场合为了滤波的效果还在电源走线中串入电感或电阻构成π型网络。而对于基准,阻抗越大。温度不一样,热电动势和电流产生的压降不一致就越严重。就会导致ADC和DAC输入端基准对温度敏感。不知道我的理解对不对?
另整个板子放入铝壳中,用电池供电
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qwqwqw2088
5楼-- · 2019-03-28 00:49
走线确实不是很密,不知道是否非要用4层板,,
运放,AD,DA等之类的对电源要求要平稳、纹波小,弱小信号部分要尽量远离功率器件,这个楼主应该知道。对散热必须在器件布局时就必须进行特殊考虑,比如,根据外壳结构,通风口,器件高度,空气对流等等,,
并且看所布的板子,器件布局不是很密,,
一般走线它尽可能地短,基准源要靠近AD布局,功率信号和小信号器件要分开这是常规
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zca123
6楼-- · 2019-03-28 03:57
用四层板是想减少干扰,不知道这样是否反而带来了干扰?不用四层板如果更好的话肯定不用,并且中间两层完全没有走线。
我看到基本所有仪器,安捷伦、泰克也好。基准源子板都是未覆铜的(双层板)不知道是否是因为①减少漏电②覆铜充当了“天线”接收环境电磁干扰?
为了减少电源纹波,在芯片的电源管脚处用低ESR的CBB电容滤波,第二层铺地也是出于增强电容滤波效果。
功率器件都放在了左边,在电源芯片附件也打了孔,挖了槽,防止热量串过来。其实系统的整体电流应该不到10mA.发热也不大。
由于用了金属箔电阻和金属膜电阻,都是直插的,有点大。用了4个运放,2个DA,一个AD,要想把其中的模拟地和基准都靠在一起有点困难,也不敢走线隔得太近。所以才想铺了大面积的地和基准。但是这样可能弄巧成拙了。
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至于“降低压降”一说是不正确的,电压基准需要的是稳定,即使有压降,只要压降是恒定的就没关系,事实上,有时基准源是需要分压后再用的。
关于基准源的受干扰问题,当然要尽力避免,基准源要靠近AD布局,走线也要尽量短直,能少用过孔就尽量少用,
[ 本帖最后由 zca123 于 2013-9-18 16:55 编辑 ]
另整个板子放入铝壳中,用电池供电
运放,AD,DA等之类的对电源要求要平稳、纹波小,弱小信号部分要尽量远离功率器件,这个楼主应该知道。对散热必须在器件布局时就必须进行特殊考虑,比如,根据外壳结构,通风口,器件高度,空气对流等等,,
并且看所布的板子,器件布局不是很密,,
一般走线它尽可能地短,基准源要靠近AD布局,功率信号和小信号器件要分开这是常规
我看到基本所有仪器,安捷伦、泰克也好。基准源子板都是未覆铜的(双层板)不知道是否是因为①减少漏电②覆铜充当了“天线”接收环境电磁干扰?
为了减少电源纹波,在芯片的电源管脚处用低ESR的CBB电容滤波,第二层铺地也是出于增强电容滤波效果。
功率器件都放在了左边,在电源芯片附件也打了孔,挖了槽,防止热量串过来。其实系统的整体电流应该不到10mA.发热也不大。
由于用了金属箔电阻和金属膜电阻,都是直插的,有点大。用了4个运放,2个DA,一个AD,要想把其中的模拟地和基准都靠在一起有点困难,也不敢走线隔得太近。所以才想铺了大面积的地和基准。但是这样可能弄巧成拙了。
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