< 当然可以，但通常不必如此，独占一层还能满足布线密度要求的话说明未必需要4层板。微小信号的PCB设计很讲究，使用4层板有好处，但也不是用了4层板就可以随便布局走线，关键是要处理好系统内电磁辐射源的隔离和抑制设计。
至于“降低压降”一说是不正确的，电压基准需要的是稳定，即使有压降，只要压降是恒定的就没关系，事实上，有时基准源是需要分压后再用的。
关于基准源的受干扰问题，当然要尽力避免，基准源要靠近AD布局，走线也要尽量短直，能少用过孔就尽量少用，

继续请教。请楼上提建议






[ 本帖最后由 zca123 于 2013-9-18 16:55 编辑 ]

我是这样考虑的。因为似乎模拟器件的供电AVCC走线长一点，多拐了几道弯，多用了几个过孔影响似乎不是很大，甚至有些场合为了滤波的效果还在电源走线中串入电感或电阻构成π型网络。而对于基准，阻抗越大。温度不一样，热电动势和电流产生的压降不一致就越严重。就会导致ADC和DAC输入端基准对温度敏感。不知道我的理解对不对？

另整个板子放入铝壳中，用电池供电

走线确实不是很密，不知道是否非要用4层板，，
运放，AD，DA等之类的对电源要求要平稳、纹波小，弱小信号部分要尽量远离功率器件，这个楼主应该知道。对散热必须在器件布局时就必须进行特殊考虑，比如，根据外壳结构，通风口，器件高度，空气对流等等，，

并且看所布的板子，器件布局不是很密，，
一般走线它尽可能地短，基准源要靠近AD布局，功率信号和小信号器件要分开这是常规

用四层板是想减少干扰，不知道这样是否反而带来了干扰？不用四层板如果更好的话肯定不用，并且中间两层完全没有走线。

我看到基本所有仪器，安捷伦、泰克也好。基准源子板都是未覆铜的（双层板）不知道是否是因为①减少漏电②覆铜充当了“天线”接收环境电磁干扰？

为了减少电源纹波，在芯片的电源管脚处用低ESR的CBB电容滤波，第二层铺地也是出于增强电容滤波效果。

功率器件都放在了左边，在电源芯片附件也打了孔，挖了槽，防止热量串过来。其实系统的整体电流应该不到10mA.发热也不大。


由于用了金属箔电阻和金属膜电阻，都是直插的，有点大。用了4个运放，2个DA，一个AD，要想把其中的模拟地和基准都靠在一起有点困难，也不敢走线隔得太近。所以才想铺了大面积的地和基准。但是这样可能弄巧成拙了。