微弱信号尽量避免大面积覆铜

正象二楼所说，有压降不怕，只要稳、只要没有干扰。

楼主的分层基本是合理 的，在铺地上，最好留下可以下刀的地方，以便调试时使用。

干扰始终是存在的，模拟与模拟之间、数字与模拟之间，都会有干扰的。具体怎么做，谁也给不出正确的答案。

我第一次深刻理解干扰时，是一个元件在PCB上旋转90度后，通讯距离就突然拉大了近十倍。

谢谢。之前做过一版，发现噪声看上去倒是不大。用的34401A测的。因为34401内部用的LM399做基准，0.1HZ~10HZ的噪声有好几个μV，比我用的基准噪声大。万用表在处理的时候应该做过数字滤波的，总之无法评估噪声。但是飘移就比较严重了，一方面是电阻温漂太大。另一方面在PCB布局布线上是否能够优化。所以来向各位取经。一个比较棘手的问题是，铺地和铺基准到底是好是坏？

这是之前测的一组数据，24位ADC的读值。发现噪声比较大。后来发现这样的测试方法行不通。因为ADC在测直流信号的时候达不到标称位数。此AD虽有24位，但是直流有效位数不到20位。加上电源箱干扰，未加屏蔽罩，未隔离气流导致等因素。噪声还是可以接受的。但是漂移是比较可怕的。有没有什么好主意？

（四十分钟）

你的理解有问题，似是而非。电源线在可能的前提下还是要尽量缩短，不论数字电路还是模拟电路，串入滤波去耦器件并不能等效于电源回路的长度加长，电源回路过长的问题在于容易耦合受扰，而去耦器件的引入则是必须的。至于温度问题则是完全不同的问题，基准是应该远离发热器件，但关键的还是热稳定，这跟布线尺寸无关。