< 有些产品有公模，找套外壳来测试一下即可，你打算用什么外壳就基于什么外壳设计。
真正大批量生产PCB时可没有什么公模问题要考虑，但要考虑板尺寸和拼版方法以尽量减少边角料的损耗，PCB所用板材的尺寸都是有标准的，一张大板能制造多少张小板显然有个最优解的问题。
关于PCB材料板材的尺寸，具体去问你的加工厂，同时要考虑工艺边和分板方法带来的尺寸影响等。特别要说的是，这些仅仅是大批量生产时才会考虑，但估计楼主的设计与“大批量”应该是没有关系的。