谢谢了，我那个应该问题不大。

在布PCB时，有时的地线不布线，等到最后铺一下地，如果这样的话可就麻烦了。

原帖由 常见泽1 于 2013-3-25 14:26 发表
敷铜要看具体情况：
（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的
分布电容，影响阻抗控制；
（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支
离破碎，基本不起作 ...

这样的回答真专业，佩服

1.看看是否有高速信号，是否符合传输线模型的条件。如果是，则必须要有完整的返回路径，如果相邻层没有铜皮层，那末必须要覆铜作为返回路径。否则会因为阻抗变化引起反射。
2.是否有的信号需要做阻抗匹配，如果需要，并且相邻层没有铜皮，则必须要覆铜，否者无法控制阻抗。

除此之外，可以不需要。但是我一般能能覆铜就覆铜的。

我这个做led控制的，敷铜呢，主要是散热。。。看你的是什么类型的