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各位前辈，小弟现在要花一个PCB，上面有一颗BGA封装的芯片。球是0.25mm，球距是0.4mm。因此在BGA区域走线扇出时，盲孔只能打在BGA的球形焊盘上。我看过有的板子上这样的盲孔大小为4/10mil，基本将圆心的BGA焊盘完全覆盖上，是否这就意味着焊接的时候实际上芯片是焊接到盲孔上的，实际是焊接在盲孔的焊盘上？我如果将这个盲孔改为6/10mil是否可以？
此帖出自小平头技术问答
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