BGA封装的芯片与周围的最小距离是多少?

2019-03-27 12:05发布

各位前辈,小子接触pcb时间不长,现在正在画一块PCB,测试一块BGA封装的芯片的性能。
因为对板卡的大小有严格规定,所以希望器件的间距尽量小。
在网上看到BGA芯片和周围的器件要有3mm的焊接空间。但是我看到有些板子上BGA芯片与周围距离小于3mm,目测只有1点几mm。
所以想确定一下这个最小距离。
请各位有经验的前辈解答。谢谢 此帖出自小平头技术问答
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2条回答
chenzhufly
1楼-- · 2019-03-27 18:28
< 可以放反面嘛
qqlaji
2楼-- · 2019-03-27 21:02
我画的时候,如果是手工焊接的话,会考虑远一点,3mm以上,看板子空间和具体信号要求,还要考虑自己的焊接技术0-0
贴片机的话,不用太考虑,只要焊盘封装没重合,原则上可以近一点,但是从做出来的板子来说,大部分板子器件离BGA封装都是比较远的,调试的时候,表笔啊,还要跳线啊,需要一定的空间的
可以考虑放到背面呗

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