PCB的问题

2019-03-27 12:13发布

站内问答 / 电路设计
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1.jpg 4.jpg 2.JPG 3.jpg   请教各位高手一个问题：   为什么0805的那个封装焊盘是红 {MOD}呢  就是放在了TOP层，其他的绝大多数焊盘都是在MULTI层的呢？这是为什么呢？ 在TOP层的话 如果在BOTTOM层画线应该连不上那个焊盘吧 此帖出自小平头技术问答
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8条回答
常见泽1
1楼-- · 2019-03-27 16:45
< 想了想 或许可能是贴片的电阻之类的 所以放在顶层吧？请高手指点
dale
2楼-- · 2019-03-27 22:15
你已經將答案說出來了

放在頂層的是紅 {MOD}, 底層的是藍 {MOD}
如果是DIP 之類的元件, 雙面都要有焊盤的就將 Layer 設成 Multi, 否則就只要設定 Top 或是 Bottom
wstt
3楼-- · 2019-03-28 00:14
你的0805封装是一个贴装元件，不在top layer就是在bottom layer，总之在表面（你不埋电容，电阻等），而你的孔状的焊盘（过孔）穿过了两层，所以是multi
常见泽1
4楼-- · 2019-03-28 05:48
恩  后来自己看了下 发现是在顶层 后来想了想 贴片好像就是这样  比如这种贴片 那我再底层连线 就毫无意义了吧
tx_xy
5楼-- · 2019-03-28 06:06
 精彩回答 2  元偷偷看……
luckfrog
6楼-- · 2019-03-28 09:49
汗！
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