STM32F407ZGT6回流焊之后部分芯片为什么要用烙铁加锡之后才能写进程序

2019-07-14 16:48发布

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STM32F407ZGT6回流焊之后，部分芯片为什么要用烙铁加锡之后才能写进程序，前提是检查了芯片根本就没有虚焊。
写程序跟芯片温度有什么关联吗？

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4条回答

1楼-- · 2019-07-15 01:00

烙铁加锡一般是补锡

2楼-- · 2019-07-15 02:34

为什么现在不行了。

3楼-- · 2019-07-15 07:22

有没有可能是跟晶振相关的硬件有问题哦

4楼-- · 2019-07-15 07:26

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