STM32F103C8T6定制设计检查

2019-07-14 17:57发布

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在我的第一个电路板设计失败之后，我设计了以下STM32F103C8T6电路板。我只选择了电路板的基本部件（MCU，电容器，晶体，稳压器等）

这是一个2层电路板，顶层为GND +信号，底层为VDD +信号。帽和电阻均为0805封装。我的问题是，这个设计有什么问题吗？有缺陷吗？我在电路板下放置了一些去耦帽，否则我发现无法路由一些音轨。我也很高兴听到有关设计的意见。

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4条回答

1楼-- · 2019-07-14 20:38

它看起来是电池供电的，你用线性稳压器会浪费大量的能量，降压转换器可能会更好

2楼-- · 2019-07-15 02:36

精彩回答 2 元偷偷看……

3楼-- · 2019-07-15 06:17

不需要再添加两个旁路电容，但是如果使用ADC降低噪声，使用铁氧体磁珠时会更好，然后直接在VDDA引脚上使用100nF + 1uF。

4楼-- · 2019-07-15 07:18

没特殊要求，磁珠直接用0R就是了