单片机BGA封装的电路板-无法烧录

2019-03-23 22:27发布

站内问答 / TI MCU
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制作了一版电路板，用到了BGA封装的msp430f5529（球心间距0.5mm，只用到了20个管脚，所以打得盘中孔），用CCS仿真时出现了“unknown device”的问题，仔细检查了电路，发现了两个问题：
1. 单片机的DVCC2设计时没有连接电源
2. 盘中孔有的没有电镀平

因为不能确定问题到底处在哪里，想求助一下以上两点会不会就是仿真不成功的原因？
电路板单片机部分的截图 和 JTAG连线方式见附图
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10条回答
agogwaeg
1楼-- · 2019-03-24 06:14
< 型号说错了，是msp430f5528
qwqwqw2088
2楼-- · 2019-03-24 07:51
< ：TI_MSP430_内容页_SA7 --> 确定是硬件焊接装配问题一定要排除，拆，重新焊，没说的
agogwaeg
3楼-- · 2019-03-24 07:55
 精彩回答 2  元偷偷看……
elvike
4楼-- · 2019-03-24 13:12
盘中孔工艺要求高，制版成本会高的。我做过bga的ddr芯片，用的也是盘中孔，折腾到最后直接放弃了。建议把规则改一下还是用常规扇出比较好。这样良率高很多。
qwerghf
5楼-- · 2019-03-24 14:41
所有的电源和GND引脚都要接好，否则会出现工作不正常的现象
chunyang
6楼-- · 2019-03-24 17:44
 精彩回答 2  元偷偷看……
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