2019-03-23 22:27发布
elvike 发表于 2018-4-11 14:38 盘中孔工艺要求高，制版成本会高的。我做过bga的ddr芯片，用的也是盘中孔，折腾到最后直接放弃了。建议把规 ...
qwerghf 发表于 2018-4-11 14:46 所有的电源和GND引脚都要接好，否则会出现工作不正常的现象
agogwaeg 发表于 2018-4-11 20:12 画电路板和焊接都是找的有经验的人帮忙做的，拿到板子的时候，有几个打盘中孔的焊盘，没有电镀平，就是一 ...
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常规扇出的话，因为间隙太小，在旁边打孔，孔径会太小，制作会很困难
像这种情况的话，是不是只能重新做板子了，有没有补救的办法？
这个可不好说，BGA板对设计和焊接的要求很高，就算做过也不等于真有经验，除非大量做过，遇到问题在所难免。先检查连线等其它问题，没有其它问题就是焊接问题。
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