急急急,在网上看了几个MFRC522的封装出了一些疑惑,还请各位前辈指点

2019-03-24 08:24发布

本帖最后由 hanwenli123 于 2014-12-10 15:20 编辑

2014-12-10.png

2014-12-10_1.png 在网上发现有好几个版本的PCB封装,不知道哪个是正确的,还请明白的师傅给解说下,


这两个哪个是可以用的呢,如果第二个是可以用的,中间部分为什么要这样画,

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7条回答
digitaltek
1楼-- · 2019-03-24 10:47
下面这个中间的焊盘是扇热用的,用上面一个封装就行
exiao
2楼-- · 2019-03-24 11:33
< :TI_MSP430_内容页_SA7 --> 中间的敷铜是散热用的
zca123
3楼-- · 2019-03-24 17:14
 精彩回答 2  元偷偷看……
dontium
4楼-- · 2019-03-24 22:07
画PCB时,做封装库,要看器件的手册,手册上有说明,会给你详细尺寸。这样,哪个封装能用哪个不能用就知道了。

在网上下载的库也是可以用的,只是网上下载的东西,随意性太大,制作者会根据具体情况而制封装,这样,它的能用性就不强。

所以,做PCB库时,要看手册后,参考标准库,或者修改一下,或者直接使用。
凤凰息梧桐
5楼-- · 2019-03-25 02:21

画PCB时,做封装库,要看器件的手册,手册上有说明,会给你详细尺寸。这样,哪个封装能用哪个不能用就知道了。

在网上下载的库也是可以用的,只是网上下载的东西,随意性太大,制作者会根据具体情况而制封装,这样,它的能用性就不强。是这样的啊
sanyaw
6楼-- · 2019-03-25 03:47
 精彩回答 2  元偷偷看……

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