51单片机

今天碰到个 棘手问题 哪个解决下 用PAD还是 VIA做测试点

2019-07-15 20:56发布

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PAD焊盘
VIA过孔  我用的是 99SE，，我学机械的 第一次画板子，，哪个给我解释下 好像昨天什么盖绿油什么的原因。。到底用哪个做测试点
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4条回答
blacksonlgx
1楼-- · 2019-07-15 23:34
 精彩回答 2  元偷偷看……
pyy1980
2楼-- · 2019-07-16 02:19
我用的事 99SE。。我用 VIA过孔做测试点可以不 ？？原因在哪。。。
blacksonlgx
3楼-- · 2019-07-16 07:49
via一般是不露铜，除非你跟打板厂说明，可以把所有的过孔都不露铜。过孔其实就是起到走线跳层的左右。你看到跳线的过孔有铜皮露出来，可以做测试点么。其实你看到平时的那些焊接插件元件的孔不是via来的，其实是通孔pad，也就是pad的属性layer选了multilayer
粪斗者
4楼-- · 2019-07-16 13:24
看你的测试点用途，如果是手测那么两种都无所谓，如果是大规模生产测试的话就要选择PAD了。
一般研发调试的时候测试数量比较少，可以选择过孔当测试点用（默认过孔会铺绿油，需刮过孔；也可在投板时知会厂家过孔不铺绿油）；
大规模测试的时候会通过探针进行测试，如果使用过孔当测试点定位难且易损坏探针，故一般选择PAD做测试点

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