换低内阻的MOS管或者给三极管加良好的散热

电路基本上没错，是不是没有配套使用一个大一点的散热块？散热快必须和大块铜箔相连。
这个三极管压降太大，条件允许的话换成MOS管。

0.9V，1.1A，1W的功耗，发热是正常的。
加散热片，或者换MOS管，貌似都是不错的解决办法。
但是，问题的根源没有找出来，结论太过急躁了。

如果电磁阀的直流电阻测量准确，是18欧姆，那么，最大工作电流为1.33A。
TIP122的最小放大倍数1000，提供基极电流最小值应为1.33mA。

假定光耦输出端的三极管可靠导通了，则可以为TIP122提供的基极电流 23V/3.4k=6.76mA，足够足够的了！

再看光耦的输入端。
假定VCC=5V，LED压降2V，光耦输入二极管压降1.3V，则当控制信号Y1低电平时，输入电流将为 (5V-2V-1.3V)/3.4k=0.5mA，如此之小！
即使光耦的电流传输系数（CTR）足够大，光耦输出端三极管也不能可靠导通，故不能有足够的基极电流去推动TIP122，导致其导通不彻底，留有接近1V的管压降，发热明显。
若遇上电流传输系数（CTR）不够大的光耦，那问题就更大了。

我手里没有LVT817光耦的数据手册，不知道它的最小输入电流是多少。
如果3.4k（R19）限流电阻是误标的，那么340欧姆倒是可以获得5mA的输入电流电流。

将限流电阻R19改小试试吧。

如果TIP122的导通管压降能够再降低零点几伏，它的发热就不再是问题了，那么，加散热片、换MOS管等办法，就真地没有必要了。

前天晚上已经做过详细回答，并等待审核。两天了，直至现在，仍不见出来。丢帖的事也不是一次了。
现再次回答如下。

一、加散热片，或换用MOS管，貌似都是解决发热问题的办法。但是，不要急，先要找到问题的根源，待到不得不加的时候再加，也不迟。

二、实测开关管压降0.9V，电流1.1A，功耗1W。1W对于TO-220封装，也会够热的。
但是，TIP122在25摄氏度环境下，允许2W的功耗，且有每摄氏度16mV的上升率。可见，不加散热片也可以。

三、假定实测电磁阀绕组直流电阻值 18 欧姆是真实准确的，那么，24V下，绕组的工作电流大约为 (24V-1V)/18=1.28A。
TIP122的最小直流增益为1000，故为其提供的基极驱动电流最小值为1.28mA。

四、看看光耦的输出端。
假定光耦的输出端三极管可靠导通，并忽略其饱和压降，取TIP122的输入端电压为2V，则光耦能够为TIP122提供的基极电流为 (24V-2V)/3.4k=6.47mA，貌似可以推动TOP122。

五、再看光耦的输入端。
假定VCC=5V，LED正向压降取2V，当控制信号Y1为低电平时，输入端电流大约为 (5V-2V-1.3V)/3.4k=0.5mA。
如此之小，LVT817能够进入可靠的工作状态吗？那得需要多么大的电流传输系数（CTR）才能使得输出端的三极管流过十几倍的电流啊？！若再碰上CTR低的光耦，怎么办呢？
我没能找到LVT817光耦的数据手册，对其具体参数不得而知。但是，现在至少已经发现输入电流小得可怜。

六、3.4k的限流电阻R19，或许是标记错了的，也不排除特意所为的可能。
若是340欧姆或其以下，则能够获得5mA或其以上的输入电流，那就是另一番景象了。

七、至此，建议楼主将R19阻值大幅降低，试试看。
此后，若发现光耦的输出端三极管的导通压降很低（近于零），也可适当降低限流电阻R28的阻值，以再增大一些驱动能力。
本来，对于TO-220封装，那点热就不算什么，可以不加散热片。
若能够将开关管TIP122的导通压降再降低零点几伏，就更没有加装散热片或者换用MOS管的必要了。

仅供参考。

电磁阀工作电流大于1A，二极管发烫正常。换低Rdson的mod，layout注意散热。