很少见晶振底层挖空的设计，我们两层板也都是铺地，目前没发现有什么影响。

个人认为因根据情况而定，低频数字信号即使走到晶振下也无太大影响，高速高频信号就不能从晶振下方走。
至于铺地还是挖空，理想做法是晶振下只有GND信号，没有其他信号。

如果下方有布线，就不要挖空。低速的晶振挖不挖空都没有太大影响的。

8M 单片机 2层板 没有挖空
24M 手机的 必须挖空

我的理解：晶振正下方相邻层 挖铜箔，不过是为了减小焊盘的容性负载，其实多层板，不挖空根本没什么；起振电容也是可以调整的。
换个说法，如果说要挖地，怎么挖，挖多少，就在焊盘底下挖，还是整个晶振都挖？这一系列的工程问题，都是值得研究的。我懒，所以就不挖空，爱谁谁说，32768-24M都有，到目前为止还没碰到过起不来的。