根据德州仪器（TI）“降低EMI的PCB设计指南”，“双层电路板可以通过模拟四层电路板的优势来实现四层电路板效率的95％”。

主诀窍是使用两者的顶部和你的2层基板的在栅格式地线结构的底层。

如果您在顶部或底部布置快速迹线，我认为这没有多大区别。无论哪种方式，你都会在地平面上（在那些高速轨迹对面的一侧）有一个可怕的插槽，以获得它需要去的VCC轨迹。

在任何一种情况下，网格化的地面结构都有帮助。在一对快速走线之间平行添加一串GND走线，这些走线在另一侧的接地层中“缝合”或“钉在”插槽上。例如，从左侧连接器到右侧芯片的每2条走线之间的GND走线看起来像：


我已经看到了一条经验法则，即每2条数据线的额外接地走线 - 将迹线数量增加50％（如上所示）通常就足够了。（每条数据迹线的额外接地迹线 - 迹线数量加倍 - 理论上会略好一些）。通常，“地线迹线”在最终电路板上完全不可见，因为它完全被同一层上的铜铜淹没。这种设计的唯一证据就是散布在整个电路板上的过孔，将顶层的GND浇注连接到底层的GND浇注。