测试需要带载进行，可以取最大负载的1/10。如果还有问题，优先分析PCB设计。

SYNCIN 用法，目前进入的是二极管仿真状态（即下管MOS管反向电流被切除，等效于一个低导通电压的二极管而已），该模式下面，空载或者轻载就差不多该是这样，而非我们常见的同步整流BUCK线路的占空比。
好处只是轻载效率有所提高，而缺点是空载或轻载，动态能力差。

其它改动先恢复成一楼原始条件（不是只有一块样板吧？），在SW到GND间并一粒 103 （10nF）电容，在 1uS格下，读出振铃频率。

500K 0.56uH  24-7.4V
采用二极管仿真模式，给你计算一个临界工作电流，1/500K*7.4/24=0.617uS
峰值=（24-7.4）*0.617uS/0.56uH=18.28A  负载电流=9.14A，这就是临界电流。
你只有负载电流到9.14A，才进入CCM，在这之前，都会出现关断振铃，这是你设置的参数决定的。
要振铃消失其实很容易，SYNCIN端子的R12取消，就变成正常的同步整流DC-DC了，不会有轻载开关振铃。

跟原始状态一样了，然后负载3A，并联了103在SW和GND间（靠近电感），振铃频率2MHZ。之前也试过别的容值，也串过几欧几十欧的电阻加电容，但是振铃没有改善。