PCB板设计问题。

2019-07-16 13:43发布

本帖最后由 半夜梦遗 于 2017-2-13 20:40 编辑

请问PCB板,原理图画好,PCB板封装设计好,并且布好线,还要设计PCB覆铜吗?一直不理解PCB覆铜,是不是比较高级的板才有覆铜工艺
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10条回答
liujinyi016
1楼-- · 2019-07-16 17:56
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半夜梦遗
2楼-- · 2019-07-16 20:51
jinyi7016 发表于 2017-2-13 20:33
覆铜减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积
简单的电路也可以不用覆铜

感谢啊,多打个板字- -!
半夜梦遗
3楼-- · 2019-07-16 23:57
jinyi7016 发表于 2017-2-13 20:33
覆铜减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积
简单的电路也可以不用覆铜

感谢啊,多打个板字- -!
半夜梦遗
4楼-- · 2019-07-17 00:58
jinyi7016 发表于 2017-2-13 20:05
覆铜减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积
简单的电路也可以不用覆铜

你好请问设置PCB板的尺寸形状是在机械层吗
李春明
5楼-- · 2019-07-17 03:51
这个搞的很专业呀  个人感觉覆铜不是高级不高级 而是使用条件要求的
liujinyi016
6楼-- · 2019-07-17 08:13
 精彩回答 2  元偷偷看……

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