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如图，要求是要达到CONDI 输入3.5V~30V的时候，光耦导通，输出地电平；反之当输入低于3V时，光耦不导通，输出高电平。我大致的思路是，
1.R3用来在光耦不导通时，使得CONDI和GND_DI能形成回路，电容滤除尖脉冲；
2.输入电压达到3.5V，但未达到稳压管稳压值时，R2与光耦形成回路，
3.当输入电压逐渐升高时，高于稳压管稳压值，稳压管发生作用，配合R5给光耦工作
现在的问题是R2和R5的取值相矛盾，满足3.5v时，R2值确定，但随着电压的身高，R5的值不确定；
当满足输入30v电压光耦能稳定工作的情况下，R2的值需要取的较大些，又与输入3.5v光耦工作相矛盾
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R1,R2的取值是为了确保在输入电压为3.5V，能导通二极管以便使得光耦工作
能借鉴一下，或是指导下我的图哪些需要修改
看你的设计貌似是用在工业上的，所以我就不便给你看了。不好意思。或许有人觉得不就节省了5个元件，不值钱。但同时节约的还有PCB的面积、钻孔、焊点用锡啊。当生产1W或以上，这些就是钱啦。
建议你用仿真软件仿真下参数，或者粗略计算下工作电流导通情况，估计要8V系统才能导通工作啊
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