1.首先，你先看看这个系列的芯片你会不会用，msp430G2 ， 编程环境安装了吗？
2.要用到三个模块的程序：LCD显示，PWM输出，AD采集。  分别去实验下这三个模块的程序，这样比你直接去找金属测厚度的程序要好找。
3.当你把这三个块准备好，下面开始组装，写在一起，做个小实验，看能不能工作，比如用ADC采集滑变的电压，在LCD上显示，根据采集的电压控制灯的亮度，用PWM调节。
4。以上都没有用到你需要的金属测厚度的原件，当你把以上都准备好，再开始选择需要的原件，搭建硬件电路。
5.硬件电路应该很简单，主要注意，ADC采集不要直接把电压输入到单片机引脚，要加跟随器；PWM输出是否需要再加电流驱动等等
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< ：TI_MSP430_内容页_SA7 --> 金属测厚的公式是什么？

支持4楼的同志！

代码的思想就是发射信号和接收到信号的时间差就是厚度的两倍。