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用了一个升压芯片FP6717，第一次投板时在底部没有加焊盘，通过飞线将芯片底部焊盘引出来接地，可以正常升压工作，第二次投板时在板子芯片位置加了一个焊盘用于接地和散热，谁知道这版竟然经常损坏升压芯片，不知道咋回事，哪位大神指点指点，。
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升压芯片原理图
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第一次投板PCB
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第二次投板PCB
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78管脚我是按照芯片供应商提供的原理图加了一个0Ω电阻。
这个芯片输出达2.5A左右，我板子实际用小于1.5A,应该不是过载。
电压过高或者输出过载
主要就是78脚，线尽量粗尽量短，这个芯片的耐压估计也比较低
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