die-to-footprint ratio die代表芯片的晶元，footprint代表芯片外部的管脚，意思应该就是芯片到管脚的距离，一般对于功率器件而言，这个距离越短越好，这个线的电阻越小 最佳答案

楼主，我从名词上解释一下意思：

1、Forward Biased Safe Operating Area(FBSOA) 正向偏置安全工作区
2、Unclamped Inductive Switch(UIS) 非制动感应开关
3、die-to-footprint ratio (这个不是很清楚)
4、Figure of Merit(FOM) 品质因数 这是一个公式：品质因数Q*总闸极电荷

1406093611 发表于 2017-4-3 17:30
楼主，我从名词上解释一下意思：

1、Forward Biased Safe Operating Area(FBSOA) 正向偏置安全工作区

你好，我想知道这些代表什么，而不是简单用中文翻译一下呢。谢谢！

jiciwi 发表于 2017-4-4 14:42
die-to-footprint ratio die代表芯片的晶元，footprint代表芯片外部的管脚，意思应该就是芯片到管脚的距离，一般对于功率器件而言，这个距离越短越好，这个线的电阻越小

这个现在明白了，那其余的怎麼解释呢？谢谢！

Figure of Merit(FOM) 品质因数，也叫Q值吧，这个可以去百度。
Robust Forward Biased Safe Operating Area(FBSOA) ，正向偏置电压安全工作范围，是针对内部MOS管的，你可以理解为一个耐压。
Unclamped Inductive Switch(UIS)  这个也是针对MOS管的，具体也不太好说