最爱死神 发表于 2018-6-11 11:06
大哥，你这样做的PAD背面也带焊盘。你没发现吗。你3D看看呀

你告诉我一面有  另一面哪里有

本帖最后由 gehao 于 2018-6-6 10:23 编辑

这是被忽悠，AD里面目前应该还直接画单层带孔焊盘的功能，那个焊盘是做的封装调用的，而且你自己试试，做成的封装如下图

简单的跟啥一样    先放置另个PAD  然后把其中一个放在TOp layer  （如上图一）  然后把另一个的焊盘 X Y改成0  只留下孔  大小自己调  然后把两个重叠在一起  就OK了
参照上图  

本帖最后由 gehao 于 2018-6-6 11:58 编辑

king飞 发表于 2018-6-6 11:10
简单的跟啥一样    先放置另个PAD  然后把其中一个放在TOp layer  （如上图一）  然后把另一个的焊盘 X Y改成0  只留下孔  大小自己调  然后把两个重叠在一起  就OK了
参照上图

你看楼主的截图，明明是TOP层的，Hole属性也锁定不能改，但是里面数值仍然有效焊盘上出现孔，能解释的就是那个孔是P上去的，软件版本的原因那个hole属性不会变零...

本帖最后由 king飞 于 2018-6-6 12:04 编辑

gehao 发表于 2018-6-6 11:55
你看楼主的截图，明明是TOP层的，Hole属性也锁定不能改，但是里面数值仍然有效焊盘上出现孔，能解释的就是那个孔是P上去的，软件版本的原因那个hole属性不会变零...

你自己好好看看    两个啊 大哥  你非得修改TOP层 能该才怪   他只是一个层  哪来洞让你改  我说的很明白了  另个Pad叠加的 你要修改洞的尺寸 需要点击中间那个   那你是两个Pad  大哥再次声明  如果你非得给我说修改不了我只能说无语了