希望大神出现能解释下。之间做单面带通孔至少两步，如果能这样做的话一步就能搞定，所以特想学习。

最爱死神 发表于 2018-6-6 14:34
大家别争啊，我很负责的告诉大家。这个图不是我P上去的，而且也不是什么两个PAD。我也想不通这是为什么，主要是自己想学习怎么做这种单面带通孔的焊盘。我把原文件发给大家、

打开如图。焊盘放在表层是不能打孔的
其实3楼已经给出答案了，想要画出你需要的必须放两个焊盘

gehao 发表于 2018-6-6 10:18
这是被忽悠，AD里面目前应该还直接画单层带孔焊盘的功能，那个焊盘是做的封装调用的，而且你自己试试，做成的封装如下图

你分析的很对啊。可能真的是封装调用出来了，要不怎么可能单层通孔

king飞 发表于 2018-6-6 11:10
简单的跟啥一样    先放置另个PAD  然后把其中一个放在TOp layer  （如上图一）  然后把另一个的焊盘 X Y改成0  只留下孔  大小自己调  然后把两个重叠在一起  就OK了
参照上图

你这是常规方法，这个通孔只有单层也不是两个PAD

wuzhaovip 发表于 2018-6-6 14:51
打开如图。焊盘放在表层是不能打孔的
其实3楼已经给出答案了，想要画出你需要的必须放两个焊盘

你开个3D视图就知道我没有忽悠你。这个真的带通孔