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Atmel
关于DXP做LOGO的问题
2019-07-16 20:48
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站内问答
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Altium Designer
11739
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1221
如图,现在这个是图案的logo,我放在了底层,用的是DXP2004,做出来的是盖油的。现在我想知道放在什么层才能做出裸铜的效果。而且在软件里如图。我用了PLACE KEEPOUT 放置了禁止布线区,然后在logo里就没有覆铜了。现在就是使用了在删除那个线。之前在LEEPOUT LAYER用过,但是打出来的板被挖槽了,成了一个窟窿。现在急死了。。。。求大神搭救指点迷津!
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15条回答
cooldog123pp
1楼-- · 2019-07-17 01:59
帮你置顶了,如果有满意的答案记得选为最佳答案 最佳答案
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ceei
2楼-- · 2019-07-17 03:14
有人嘛。。没的话待会我在问一次
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ckbihu
3楼-- · 2019-07-17 08:49
把logo放在焊盘层,然后在对应位置的阻焊层防置
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ceei
4楼-- · 2019-07-17 14:10
精彩回答 2 元偷偷看……
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ckbihu
5楼-- · 2019-07-17 17:14
ceei 发表于 2016-08-09 15:17
我其中一个放置在底层,然后一个阻焊层,叠加OK?》
叠加也行
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cooldog123pp
6楼-- · 2019-07-17 19:54
放在toplayer后再在要裸露铜的地方放置对应的topsold层即可。
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