lique 发表于 2015-2-4 10:45
兄台  有没有研究过这些沿着高速线的孔如何设计？ 尺寸 位置 等

现在芯片已经做的很成熟，需要RF芯片Pin脚布局都会考虑你的走线，所以过孔是可以避免使用的。
另一方面，从消费级的产品需求看，射频线路损耗的几个dB的灵敏度或者发射功率，对实际用户并没有太大影响，可能这部分还不及量产物料一致性管控的重要性。

PCB设计上，按照基本的射频走线要求，方案支持好一点，就看下方案参考设计和参考版，连接器和配件等供应商都是有能力控制和测试阻抗的，如此产品基本都能做到预计的性能指标。

至于其他，具体问题还需要具体分析

学习一下

哥们，能给一下这个SMA射频座的封装吗
谢谢

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如果有芯片手册典型电路，就按照那个设计。不然还是用网络分析仪实测一下比较好。