1.首先射频的中阻抗匹配问题已经注意 ，传输线使用polar计算过
是双面板还是四层板呢？如果四层。要隔层参考，这样可以使射频线的线宽能LAY得宽一些，以减小传输线上的LOSS.双面板用共面模型算。

2.根据ti提供的参考设计打了一次样，效果不太好，正常传输距离在10m多一点，如果穿一堵墙信号损耗非常严重

把天线先干掉，用同轴电缆直接把出来的RF信号传导进频谱仪里边看出来到底有多少DBm. 再作下一步打算。
有可能是匹配没有做好。如果匹配做好了有可能是元件或传输线损耗太大。再RF部分元件一定要用射频容感。首推村田射频系列。
另外晶振频偏太多距离也不好。我们的2.4G的产品频偏严格控制在2.4G+_50KHZ之间。晶振使用10PPM的。另外。不同的厂商的晶振甚至不同批次的，负载电容都不一定一样。要实验来调负载电容。得出最正的频率。

3.ti的cc2530的设计中有一个巴伦电路，平衡转不平衡，不知道这个巴伦是不是实现了阻抗的转换，因为电路后面在参考设计中也没有额外的匹配电路，不知道这个是不是理解正确，另外电路中电容电感的参数是否要修改
巴伦是平衡转不平衡，说白了就是把差分信号转成单端信号，同时也实现了阻抗的转换。天线之前我都会加MATCHING电路的空位，这样出了问题也能补救。 目前还不懂巴伦的设计和修改。不敢评论。。。

4.天线使用的是ti的倒F天线模型，不知道天线的性能怎么样，ti社区中ti员工的回答是参考设计性能已经非常好，值得借鉴，但是自己完全拷贝制作出来的性能又不太好，不知道怎么结果。
希望各位网友帮助~~
没用过TI的倒F。但是我看到过TI官方关于这些天线的测试报告。效果都粉不错。你可以去TI官网搜索“ANTENNA”一搜即知。

四层比二层阻抗控制要好控制得多哦。 只是射频由于要LAY宽一些，又要阻抗控制。所以把射频走线正下方的铜（第二层）挖空即可。这样参考层可以参考第三层。即RF信号返回路径为第三层。射频线路下边的二三层挖掉。留BOTT层作参考理论上可行。但射频线宽可能会很宽。

lique 发表于 2014-12-17 17:19
四层比二层阻抗控制要好控制得多哦。 只是射频由于要LAY宽一些，又要阻抗控制。所以把射频走线正下方的铜（ ...

谢谢你的回答，感觉很有帮助啊，其实主要是调试环节：2 打算接下来按照你说的做，先测一下电路出来的信号强度，只是这个怎么看出来是不是已经匹配好，然后就是频偏的问题，这个应该是内部 pll倍频产生2.4G的信号的吧，还是我理解错了。。  3.对于巴伦电路也就是说要按照参考设计来呗，然后根据测量效果自己额外添加匹配电路。根据ti提供的参考设计打了一次样，效果不太好，正常传输距离在10m多一点，如果穿一堵墙信号损耗非常严重
  元件的摆放位置和元件的封装跟参考设计一致吗？
  电容跟电感是不是选用跟参考设计一个精度级别的？我的经验是绕线电感比层叠电感的效果要好

学习学习，谢谢分享！

学习学习了 谢谢楼主分享