{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn/data/attach/logo/logo.png', '推荐 hxing 的问题《芯片引脚的 top-solder层部分重叠》','https://www.xiaopingtou.net/q-68097.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是 芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠，
如果PCB打样后，该芯片的引脚会相互短路吗，该芯片的封装图如下：（红 {MOD}是 top layer层，紫 {MOD}是 top solder层）
这个芯片的datasheet如下面附件：
isl43410.pdf
(484.54 KB, 下载次数: 24)
领请教：PCB各层含义，比如 top layer，bottom layer； top paste， bottom paste；
top solder， bottom solder； drill guide ；drill drawing 等层。还有 槽孔层 （rou层） 是哪一层呢，有何作用呢？
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你确定吗，我第一次做板子，遇到这个。
我确定啦。你也可以按3预览一下。看黄 {MOD}的铜皮没有连在一起，那就是好的。
我确定啦。你也可以按3预览一下。看黄 {MOD}的铜皮没有连在一起，那就是好的。
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