芯片引脚的 top-solder层部分重叠

2019-07-16 21:48发布


我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸,用 AD 13 画了芯片的封装,但是 芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠,
如果PCB打样后,该芯片的引脚会相互短路吗,该芯片的封装图如下:(红 {MOD}是 top layer层,紫 {MOD}是 top solder层)

QQ截图20150519213816.png


这个芯片的datasheet如下面附件:
isl43410.pdf (484.54 KB, 下载次数: 24)


领请教:PCB各层含义,比如 top layer,bottom layer; top paste, bottom paste;
top solder, bottom solder; drill guide ;drill drawing 等层。还有  槽孔层 (rou层) 是哪一层呢,有何作用呢?
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15条回答
topdenzengzhi
1楼-- · 2019-07-17 20:48
我确定啦。你也可以按3预览一下。看黄 {MOD}的铜皮没有连在一起,那就是好的。
topdenzengzhi
2楼-- · 2019-07-17 21:44
我确定啦。你也可以按3预览一下。看黄 {MOD}的铜皮没有连在一起,那就是好的。
huaiqiao
3楼-- · 2019-07-17 23:39
很简单,你在3d下,看3d模型不就知道了吗
topdenzengzhi
4楼-- · 2019-07-18 02:18
 精彩回答 2  元偷偷看……
avanyway
5楼-- · 2019-07-18 04:46
按3,在3D下看 很直观   受教了
Kuokevin
6楼-- · 2019-07-18 09:46
哈哈哈 我也遇到了

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