芯片引脚的 top-solder层部分重叠-第3页回答

芯片引脚的 top-solder层部分重叠

2019-07-16 21:48发布

我根据芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠，
如果PCB打样后，该芯片的引脚会相互短路吗，该芯片的封装图如下：（红 {MOD}是 top layer层，紫 {MOD}是 top solder层）

QQ截图20150519213816.png

这个芯片的datasheet如下面附件：

isl43410.pdf (484.54 KB, 下载次数: 24)

领请教：PCB各层含义，比如 top layer，bottom layer； top paste， bottom paste；
top solder， bottom solder； drill guide ；drill drawing 等层。还有槽孔层（rou层）是哪一层呢，有何作用呢？

友情提示: 此问题已得到解决，问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑，回答。