我也不会，求助啊

可以是可以   不过楼主覆铜覆的不怎么好看   

lingyun135 发表于 2014-11-13 17:38
网格比较好散热，实心的则更牢固，没有统一标准。看铺地起什么作用。

实心才不好呢     第一   实心浸锡焊接时，由于铜是实心，那么铜上面热量散不掉，组焊层就容易脱落
第二     实心铜比较吸热，当有一个焊盘被实心铜盖住，那么烙铁去焊接哪里的时候，烙铁的温度都被铜吸走了，哪里的焊点很不好融。，特别是那个孔堵住了    更加难开

这个好像没有什么标准的说法的，有人说网格覆铜利于板子的散热，还可以防止天气原因引起的热胀冷缩，铜片翘起。实心的话毕竟面积比较大。PCB的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力。从这方面说怎样覆铜只要能达到效果就行了，具体怎么做就看你个人喜好和条件了。我就习惯网格覆铜，因为用热转印的时候大面积的颜 {MOD}容易出现沙眼，反而细一点的线很浓。

可是可以，但是觉得敷铜间距是不是应该要大一点