各位好:
最近我在
PCB layout上遇到了一个问题,想寻求各位的帮助,谢谢了,我目前使用的layout软件版本是Al
tium Designer15.0.14。
我的问题是如何在保留过孔Pad及周围一圈阻焊层(蓝油)的情况下,去除
电路板其他多余的阻焊层呢,效果如下图显示的,整块电路板的铺铜是完整的,没有分割。方法一直在尝试,但始终找不到高效的,虽然利用Sloid Region能画出不规则的图形达到去除solder mask(蓝油)的效果,但需避开的Pad太多,此方法明显不适合。是否存在单独再铺铜上增加阻焊层(蓝油)的方法呢?或有其他的方法能达到下图的效果。
在这先谢谢各位了,在线等待各位的解答~
2、可以将此需开窗的焊盘名称,做一个特殊的名字,比如“00000“,再在规则中,将此“00000“的焊盘,设置开窗值即可。实在不明白,QQ:zbckj@qq.com(2907412497)联系。
由于近日工作较忙,未能及时上论坛回复,我的问题算是解决了!要特别感谢下Jacklufeng, 是在和他的私下交流中让我得到了学习。Tools-convert-polygon to free primitives 帮助我解决了问题,对来我来说是一个新的操作, 该操作如翻译过来的话可将完整的铺铜转换成自由基本体,然后可双击基本体改变层为Solder mask(任何你想要的层都可以),这样就能实现任何区域增加任意形状阻焊油的动作。
我的表述能力的确不行...可能各位没有明白我的意思,但核心就是Tools-convert这个功能的运用,之前不知道的朋友可以操作下试试看。希望我的帖子能够帮助到各位。
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