使用蓝牙进行Layout PCB注意事项
1．当使用蓝牙CHIP做耳机等随身携带产品时，蓝牙产品的天线应尽量远离人体皮肤，目的是避免微波效应，损失射频有用信号，提高实用灵敏度，使通迅距离更远。
2．蓝牙产品的天线周围2-4MM范围内尽量不放金属物品（金属物品对RF信号影响大），目的是确保天线参数不改变。悬空的天线能收到更多的有用信号。
3．蓝牙Chip上不使用的引脚焊盘，进行Layout PCB板时不应再出现在PCB上。目的是获得更多的布线空间。不使用的引脚焊盘下加印白油进行绝缘。
4．如使用了DC-DC变换电路，应将DC-DC变换电路尽量远离蓝牙Chip,目的是避免DC-DC变换电路噪声引入蓝牙Chip周边电路，确保电路信号纯净，工作正常。
5．贴片元件焊盘不用加泪滴，因它没有插脚元件的摆动应力，并能获得更多的布线空间。
6．建议布线：Chip层：信号线宽0.11MM，底层：信号线宽0.15MM，电源层铺铜，铺地间距：0.18，
7．建议过孔：数控钻孔0.2MM，过孔盘：0.4MM，关闭过孔阻焊层，BGA内，激光钻孔：小于0.1MM，过孔盘：0.27MM，BGA内的焊盘0.27MM
8．建议铺铜线宽：0.02MM，铺铜墙铁壁间距：0.03MM。
9．建议铺地时，同一面的地尽量连通。中间铺地层尽量少布线，
10．建议布线时，上下层线尽量错开，避免重叠平行。每根线的两边尽量铺地屏蔽，
11．电阻，电容尽量靠近相关的IC，布线短能有效减少噪声引入。
12．建议进行结构设计时，耳机喇叭及咪头都加消音海棉，目的是避免回音。
13．建议自制元件库文档，直接从软件提供的库中调出的元件尺寸有所偏差。
14．请不要将大于0.2MM过孔放在焊盘中央，避免贴片时刮锡膏后，锡膏从孔中央流下。
15．建议在铜箔层上放置ABC之类的字符，想象正视已做好的PCB样品铜箔层上字符是正确的（或另作书面说明），目的是明确各层铜箔，避免PCB厂家将PCB板做反了。
16．建议板厚小于1MM时，元件焊盘接地不用十字连接，而采用整个焊盘铺铜接地。在小电路板中的目的是尽量铺地屏蔽噪声。