Atmel

关于PCB板材的专题讨论

2019-07-16 23:47发布

站内问答 / Altium Designer
12247 7 1527
       很希望大家可以在此发表一些各人的理解，如各种板材型号的介电常数，耐压值，做RF高频或高压低电流等不同场合选板的知识，! U& b1 @5 S6 y3 `( P1 k) L

       电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的PCB基材也不同，比如3～4层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。
无铅化电子组装过程中，由于温度升高，印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大，故在SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材，如FR-4等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响，会造成电极剥离，降低可靠性，故选材时还应该注意材料膨胀系数，尤其在元件大于3.2×1.6mm时要特别注意。
        表面组装技术中用PCB要求高导热性，优良耐热性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高铜箔粘合强度（1.5×104Pa以上）和抗弯强（25×104Pa），高导电率和小介电常数、好冲裁性（精度±0.02mm）及与清洗剂兼容性，另外要求外观光滑平整，不可出现翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。
        印制电路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中0.7mm和1.5mm板厚的PCB用于带金手指双面板的设计，1.8mm和3.0mm为非标尺寸。# E0 W. J, [( y. O) v5 B! b6 : @
       印制电路板尺寸从生产角度考虑，最小单板不应小于250×200mm，一般理想尺寸为（250～350mm）×（200×250mm），对于长边小于125mm或宽边小于100mm的PCB，采用拼板的方式。
        表面组装技术对厚度为1.6mm基板弯曲量的规定为上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在0.065%以下。

    很希望大家可以在此发表一些各人的理解，如各种板材型号的介电常数，耐压值，做RF高频或高压低电流等不同场合选板的知识，采集

友情提示: 此问题已得到解决，问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑，回答。
该问题目前已经被作者或者管理员关闭, 无法添加新回复
7条回答
carey123
1楼-- · 2019-07-17 00:12
再发点
1.PCB基板的分类
2.高频电路PCB基板的应用, PCB培训教材.rar (1.25 MB, 下载次数: 12) 高频印制电路板应用.pdf (59.39 KB, 下载次数: 11)
3.PCB基本培训教材（详细讲解PCB的材质及应用）
哼小曲
2楼-- · 2019-07-17 02:08
目前各板材在1MHz频率下测得PTFE的介质常数为2.5为最好，而FR-4为4.7。PCB的耐压可用CTI表示，在IPC中将PCB所能经受的电压分为几个等级：
I级：CTI大于等于600V! N5 w1 L6 @( u8 {" H5 N; C
II级：CTI在400V~600V
III级：CTI在175V~400V（IIIa级）及100V~175V（IIIb级）
rosa
3楼-- · 2019-07-17 04:55
 精彩回答 2  元偷偷看……
胖子的逆袭
4楼-- · 2019-07-17 08:51
pcb受热的影响主要是高温条件下，板厚的膨胀造成过孔铜环的断裂，这一点在pcb应用过程中是致命的，所以研究pcb的膨胀一般侧重于关注Z轴（板厚）的膨胀系数。而长宽方向的膨胀主要是与铜或元器件的膨胀系数不同而造成翘曲的罪魁祸首
gvxiaot
5楼-- · 2019-07-17 11:03
问个线宽线距的问题，在设计中线宽线距哪种会好一点？以下面两种为例：7mil线宽5mil线距 vs 6mil线宽/ 6mil线距
carey123
6楼-- · 2019-07-17 16:03
gvxiaot 发表于 2014-11-7 10:14
问个线宽线距的问题，在设计中线宽线距哪种会好一点？以下面两种为例：7mil线宽5mil线距 vs 6mil线宽/ 6mil ...

一般取6mil线宽/ 6mil线距好些
采集

1 2 下一页

一周热门 更多>