DFM规矩太多了，一时说不完，有时间可以给你慢慢说。
先说几个吧( l1 H0 _& g! {8 1 E3 a; _
1、应力区范围： 螺钉孔 拼版连接处 与附近的BGA 陶瓷电容 小元件等10MM间距。
2、MARK点：背景一致，直径5MM的禁步区
3、拼版边：5MM
3、过孔：开大窗  开小窗 塞孔等0 T: N$ c4 c; F3 S" e) h# U8 S! v
4、共面性差的器件：阶梯钢网的避让区
5、OSP与ENIG的保护间距& W$ B( t6 A: G: r
6、BGA的3MM返修禁布区
7、heatsink上的过孔间距，背面钢网开窗
8、屏蔽罩焊盘距离元件1MM0
9、条码距离周边元件的距离
10、power gnd出线宽度12mil.
还有很多啊 下次再说

那些规矩你在网上都可以找到，真正的经验是你如何不符合那些规则，但还是能保证可生产性，发挥你的创造力吧

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这个华为的skill很好用+ E" T2 y  j, [9 R7 ?- y
检查line到solder之间的距离，距离太近可能短路! v5 i% ^7 s8 c5 c& J


paste to paste 太近钢网不好开

这些设置是比较容易忽略的