多谢   命苦啊  非标就这样。。。

版本 介绍  
1985 年 诞生 dos 版 Protel
  1991 年 Protel for Widows
  1997 年 Protel98 这个 32 位产品是第一个包含 5 个核心模块的 EDA 工具
  1999 年 Protel99 构成从电路设计到真实板分析的完整体系。
  2000 年 Protel99se 性能进一步提高，可以对设计过程有更大控制力。
  2002 年 Protel DXP 集成了更多工具，使用方便，功能更强大。
  2003 年 Protel 2004 对Protel DXP进一步完善。
  2006 年 Altium Designer 6.0成功推出，集成了更多工具，使用方便，功能更强大，特别在PCB设计这一块性能大大提高。
  2008 年 Altium Designer Summer 08（简称：AD7） 将ECAD和MCAD两种文件格式结合在一起，Altium在其最新版的一体化设计解决方案中为电子工程师带来了全面验证机械设计(如外壳与电子组件)与电气特性关系的能力。还加入了对OrCAD和PowerPCB的支持能力。
  2008 年 Altium Designer Winter 09推出，此冬季9月发布的Altium Designer引入新的设计技术和理念，以帮助电子产品设计创新，利用技术进步，并提出一个产品的任务设计更快地获得走向市场的方便。增强功能的电路板设计空间，让您可以更快地设计，全三维PCB设计环境，避免出现错误和不准确的模型设计。
  2009年7月 Altium Designer Summer 09 为适应日新月异的电子设计技术，Altium于2009年7月在全球范围内推出最新版本Altium Designer Summer 09。Summer 09的诞生延续了连续不断的新特性和新技术的应用过程。
  Winter 09简介：
  在最新版本Winter 09中，原来已有的三维PCB设计功能被提升到了一个更高速的新境界。新功能可以让工程师管理从产品设计到制造的过程转换，尝试新的设计技术并得以深度挖掘可编程器件的潜力。新增加的应用控制面板帮助工程师解决了FPGA测试上的难题，并可以远程监控FPGA内的设计。新的即插即用型软件平台搭建器让系统的整合更容易，同时提供在可编程器件的“软”硬件环境里的一系列标准服务以供使用。

现在 AD10了  呵呵

软件 安装完毕 竟然是英文的 悲剧啊

乡亲们  我激活了哈哈    此时我想起了毛爷爷的词   

PROTEL DXP gerber文件后缀名含义(希望对大家有所帮助)
标签:  后缀  DXP  PROTEL  gerber  含义  2009-11-21 16:14
Top Layer .GTL 顶层走线
Bottom Layer .GBL 底层走线

Top Overlay .GTO 顶层丝印
Bottom Overlay .GBO 底层丝印

Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用)
Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用)

Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片)
Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片)

MidLayer1 .G1 内部走线层1
MidLayer2 .G2 内部走线层2
MidLayer3 .G3 内部走线层3
MidLayer4 .G4 内部走线层4

Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片)
Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片)

Mechanical1 .GM1机械层1
Mechanical2 .GM2 机械层2
Mechanical3 .GM3 机械层3
Mechanical4 .GM4 机械层4

Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形)

Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘
Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘

Aperture Data.APR光圈文件

Drill Data .DRL 钻孔数据
Drill Position.TXT钻孔位置
Drill Tool size.DRR钻孔尺寸
Drill Report.LDP钻孔报告(不用送给厂商)