有关COB散热问题

2019-07-17 02:07发布

要做一个COB的测试板,由于IC在工作时发热量很大,所以在设计PCB时要考虑IC散热问题。本人刚学protel,没有经验。有谁可以提供一个好的建议,谢谢!!
另:我要做的是两层板,我考虑是用大一点的焊盘堆栈,一面用于IC的基板,另一面作为散热片,可以不?
焊盘堆栈有一个中间层,我做的是两层板,所以我不知这个中间层怎样处理;若想用过孔代替焊盘堆栈,但过孔的焊盘外形都是圆的,没有方形的,困惑。
恳请哪位高手指教,谢谢!!!
较急。

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2条回答
diangongshi
1楼-- · 2019-07-17 03:50
覆铜,多加些过孔来导热。
iamlyf123
2楼-- · 2019-07-17 06:10
谢谢 谢谢

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