学习allegro 16.5 进行时，扇出使用的过孔问题请教，麻烦大家给答疑一下。
谢谢了，祝大家劳动节快乐。

看了于博士的视频，4层的板子，对BGA器件进行了扇出操作。
1：为什么信号引脚和电源引脚扇出时，使用了相同的过孔？
是否针对不同的引脚，应该扇出到不同的层，比如，电源引扇出到电源层，地引脚扇出到地层。

2：看到扇出使用的过孔是VIA60_35_95, 打开了pad查看VIA60_35_95左图，没有Flash焊盘，是不是说，这个过孔不会连接到Power和GND？
中图via在GND和power层都使用了Flash 焊盘ab00，是否说明这个过孔会连接到GND和power层？
打开ab00.dra文件，发现不是十字焊盘，圆形代表全部连接到内电层吗？

3：制作过孔时，我现在的理解是：比如给电源使用的过孔，只需要在电源层使用Flash 焊盘，就可以连接到电源层了，其他的层都是正常的焊盘？我的理解肯定有问题？
4：anti pad 在过孔制作和实际的电路板中的区域，我现在的理解如下图，anti pad 区域就是红圈和大黄圈（外径）直接的距离。错误在哪里？

谢谢了！