扇出使用的过孔问题

2019-07-17 08:09发布

学习allegro 16.5 进行时,扇出使用的过孔问题请教,麻烦大家给答疑一下。
谢谢了,祝大家劳动节快乐。

看了于博士的视频,4层的板子,对BGA器件进行了扇出操作。
1:为什么信号引脚和电源引脚扇出时,使用了相同的过孔?
是否针对不同的引脚,应该扇出到不同的层,比如,电源引扇出到电源层,地引脚扇出到地层。

2:看到扇出使用的过孔是VIA60_35_95, 打开了pad查看VIA60_35_95左图,没有Flash焊盘,是不是说,这个过孔不会连接到Power和GND?
中图via在GND和power层都使用了Flash 焊盘ab00,是否说明这个过孔会连接到GND和power层?
打开ab00.dra文件,发现不是十字焊盘,圆形代表全部连接到内电层吗?
ab-dra.JPG
3:制作过孔时,我现在的理解是:比如给电源使用的过孔,只需要在电源层使用Flash 焊盘,就可以连接到电源层了,其他的层都是正常的焊盘?我的理解肯定有问题?
4:anti pad 在过孔制作和实际的电路板中的区域,我现在的理解如下图,anti pad 区域就是红圈和大黄圈(外径)直接的距离。错误在哪里?
anti pad.jpg
谢谢了!


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7条回答
wcjcn
1楼-- · 2019-07-18 01:44
593009975 发表于 2016-12-13 14:08
你好,我现在正在学习ALLEGRO,有几个问题不是很理解,能留个联系可以请教一下吗?总是出现一个DRC错误:Thru Via to Via Keepout Spacing,这个是什么原因。

通孔和通孔的距离太近

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