小弟最近刚刚学习Cadence绘制PCB，之前一直使用的是AD还有pads，有一些绘制电路板的基础。
学习Cadence一段时间以后，最大的疑惑就在于不知道该如何管理元器件，还望各位给出自己的经验或者好的管理方法。
具体问题如下：
1.Cadence有没有类似AD的集成库概念？举例说明，我有一个STM32F407芯片，这个芯片封装是LQFP的，在AD中可以建立这个器件的原理图符号，同时建立这个器件的PCB封装，随后可以将二者关联起来，形成一个集成封装，下次再使用这个芯片的时候，只需要调用这个集成器件即可，不用再重新绘制原理图符号和PCB封装。有了这个功能，便可以自己建立一个自己的集成库，逐渐往其中增加元件，可以省去很多的开发时间，而且这个库中的文件都是实践证明过的，非常好用。
2.Cadence是不是有PCB封装向导？就像AD中有的IPC封装向导一样，我只要拿着芯片的PDF手册，根据手册上给的标注，很容易就一步一步的用向导设计出来我的PCB封装，而不用去具体的关注焊盘的尺寸和各个层的概念？
3.传说中的LP Wizard可以生成Cadence的封装，但是具体该怎样操作？我一直尝试，并未成功。
4.Cadence的仿真功能据说十分强大，如果想要使用仿真，是不是需要额外的建立相应的器件库文件？这个库文件是不是也能集成到我上述说的那个库中去？
希望会用Cadence的大牛给小弟解答疑惑，如果我的想法是异想天开，也希望您能给我分享一下您的做法，理解我的思路，提供一种猜想也可以。小弟在此感激不尽！
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也可以按AD，pads那样搞文件库集成（原理图库可以，封装库还是一个一个的，不能集成在一个文件中，但可以软件封装地址可以固定指向那个文件夹中，后边的封装文件直接copy到指定的文件夹中就可以调用封装了）
2：要自己做焊盘，然后再用软件的向导
3：LP wizard和FPM_0.080都可以成生allegro 用的常规封装
能不能用，怎么用，网络上有不少这方面的资料，软件方面的问题，不可能是只有你一个人遇到的，肯定是有其它人遇到，然后提问那个问题的。
4：PCB仿真用的是IBIS模型参数，仿真时与你做的封装没什么关系（当然你的封装数据可能会影响实际信号的）
原理库仿真，没怎么用过，仿真库中没有的器件，应该要到官网上下载了
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