记忆中我试过用一个60W的烙铁拆卸一个100脚的芯片，而且芯片没坏，板子的焊盘也正常，之后就没有突破了。

方法1：就像上面一些朋友说的，先堆焊锡，四边都均匀焊上，然后速度要快，在芯片四周快速旋转焊熔那些堆上去的焊锡，把握一个时机强力颤动一下板子，让芯片跳起来。这个方法的前提条件是室温在30°左右，更热就更好，我试过在20°一下，那是冬天了，怎么搞也失败。

方法2:如果上面的方法不行的话，可以找一些多股的电线，然后在芯片四周围一圈，然后再堆焊锡，然后烙铁可以很慢的在芯片的四个边上移动也可以把芯片拆下。这个方法就是利用多股电线传热代替上面的N人M个烙铁。

以上两个方法应该在没有热风枪的情况下是比较好用的。芯片管脚不歪，关键是板子的焊盘还是完好的。