元器件

请问元器件的DPA试验是怎么一回事？

2019-07-17 09:06发布

站内问答 / 电子元器件
3880 1 1300

友情提示: 此问题已得到解决，问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑，回答。
该问题目前已经被作者或者管理员关闭, 无法添加新回复
1条回答
绿豆沙
1楼-- · 2019-07-17 10:25
DPA是Destructive Physical Analysis的缩写，顾名思义破坏性物理分析，是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行解剖，以及解剖前后进行一些列检验和分析的全过程。简单的说就是通过一些列试验方法，把元器件解剖了去分析内部工艺和结构。这种试验主要是军用需求比较多，因为军用对元器件的固有可靠性有要求，而DPA是一种十分有效的手段。融融网有相关资料的。 最佳答案

一周热门 更多>