元器件

请问BGA封装如何切片？

2019-07-17 09:19发布

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请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压芯片对应位置确认会恢复正常
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1条回答
CDCNKA
1楼-- · 2019-07-17 09:48
坐等高手

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