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本帖最后由 b01010101 于 2017-2-9 23:26 编辑
我用的Micron的，
如图，是不是中间这些153个设置为直径0.3，阻焊直径0.319？
那边上那56个直径0.27，阻焊直径设多少呢？
焊接的时候，边上那些是否也焊呢？
另外，我看网上都说eMMC的封装是这样的
我看三星的也确实是这样的。
为什么Micron的与众不同呢？
还有TOSHIBA的THGBMHG7C1LBAIL，我在网上光看到有卖，死活也没搜到它的datasheet，不知道它的封装什么样。谁有它datasheet啊？
我用的Micron的，
如图，是不是中间这些153个设置为直径0.3，阻焊直径0.319？
那边上那56个直径0.27，阻焊直径设多少呢？
焊接的时候，边上那些是否也焊呢？
另外，我看网上都说eMMC的封装是这样的
我看三星的也确实是这样的。
为什么Micron的与众不同呢？
还有TOSHIBA的THGBMHG7C1LBAIL，我在网上光看到有卖，死活也没搜到它的datasheet，不知道它的封装什么样。谁有它datasheet啊？
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