芯片的贴片封装尺寸

2019-07-17 11:48发布

打算画一个opa354的贴片封装,但是画完之后成了这样,明显感觉自己画的不对,不知道向导中600mill那个参数是指两个焊盘的内侧间距还是两个焊盘中点的间距?
求助各位朋友解答!
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7条回答
wangl
1楼-- · 2019-07-17 13:30
向导的图给漏了
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wangl
2楼-- · 2019-07-17 13:50
对于这个芯片600mil这个参数正确的应该是多少呢?
topdenzengzhi
3楼-- · 2019-07-17 17:48
600mil是指两个焊盘之间的中心距离
topdenzengzhi
4楼-- · 2019-07-17 19:28
这个芯片600mil那个参数正确的是1.9mm,也就是74.803mil。
550699864
5楼-- · 2019-07-17 23:22
 精彩回答 2  元偷偷看……
shileiwu0505
6楼-- · 2019-07-18 04:08
ctrl+r,测量一下,有点误差很正常

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