芯片的贴片封装尺寸

2019-07-17 11:48发布

15617 7

打算画一个opa354的贴片封装,但是画完之后成了这样,明显感觉自己画的不对,不知道向导中600mill那个参数是指两个焊盘的内侧间距还是两个焊盘中点的间距?
求助各位朋友解答!

$376@0{~CO@)}5QG_DA6C}R4.png$

友情提示: 此问题已得到解决，问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑，回答。

该问题目前已经被作者或者管理员关闭, 无法添加新回复

7条回答

1楼-- · 2019-07-17 13:30

向导的图给漏了

2楼-- · 2019-07-17 13:50

对于这个芯片600mil这个参数正确的应该是多少呢?

3楼-- · 2019-07-17 17:48

600mil是指两个焊盘之间的中心距离

4楼-- · 2019-07-17 19:28

这个芯片600mil那个参数正确的是1.9mm，也就是74.803mil。

5楼-- · 2019-07-17 23:22

精彩回答 2 元偷偷看……

6楼-- · 2019-07-18 04:08

ctrl+r,测量一下，有点误差很正常