2019-07-17 11:59发布
iweimo 发表于 2015-7-21 12:25 lz是在说SOC吗
Followlove 发表于 2015-7-24 17:28 貌似比SOC的集成度更高一些，现在SOC应该还没有把晶振等一些外围电路包括进去，而它是把这些也封装进去了。但是还没见过相关的资料，所以想了解下。
最多设置5个标签!
{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn/data/attach/logo/logo.png', '推荐 Followlove 的问题《芯片封装》','https://www.xiaopingtou.net/q-75886.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
貌似比SOC的集成度更高一些，现在SOC应该还没有把晶振等一些外围电路包括进去，而它是把这些也封装进去了。但是还没见过相关的资料，所以想了解下。
是自己短见了，叫SiP，是把外围的器件也封装在里面，L/C/R一般为0201封装的，也会把晶振的封装进去。这个封装以前就有了，只是自己没有听说。
一周热门 更多>