电子器件的高温损坏主要是指结温，结温与两方面因素有关：结功率和散热条件。
1、结功率与电路设计有关，设计时器件耗散功率不得超标。电路设计参数一旦定型，器件的实际耗散功率就是不变的，与老化与否无关，除非在老化过程中相关原件参数发生变化，导致实际耗散功率增大。
2、器件老化过程中，有可能因为热胀冷缩导致器件自身散热条件趋劣，此时，原始设计参数虽然没变，实际结温已超过允许温度。
最佳答案

每个元器件都有设定的工作温度，温度越高，寿命越短。