2019-07-17 15:47发布
晓晓江南 发表于 2018-1-13 15:35 还有一个就是在R1与R3的比值不变的情况下，R1与R3的阻值加大，最好远远大于300K。
婷2017 发表于 2018-1-15 09:21 两种方式都试过了，都可行，感谢指教！
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做前级仿真或试验时，要考虑到本级的负载或者后级的输入阻抗。
该考虑的东西不考虑，等到联机时，当然要出问题了。
这点最最基本的思路，还用上大学！？
两种方式都试过了，都可行，感谢指教！
其实这两种方式都不太好，第一个要用到运放，只是为了做信号隔离，有点大材小用，而且成本也高，第二个虽然成本很低，不过等效电阻的另一端比地低了0.45V（在R1+R3=300K的情况下，理想参数是0V）.
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